鹏城炼硅绽锐芒，碳晶聚力拓新疆。
鸿才携手研芯路，数度征途志未央。
高载频行担重任，新能赛道勇担当。
深耕三代半导体，屹立潮头续华章。
——深圳SiC硬科技“孤勇者”，三次递表的碳化硅IDM先锋
一、公司定位：中国唯一全链条SiC IDM
基本半导体（BASiC Semiconductor），2016年生于深圳，是国内唯一、全球为数不多贯通碳化硅（SiC）芯片设计—晶圆制造—模块封装—栅极驱动的IDM企业 。总部扎根深圳坪山，晶圆厂在深圳，封装产线布局无锡、中山，研发网络覆盖北京、上海、香港及日本名古屋 。
作为国家级专精特新“小巨人”，手握200+项专利，SiC模块全球第七、中国第三（2024年），车规级产品获10+车企、50+车型Design-in，新能源汽车出货超9万件 。
二、核心团队：清华+剑桥“电力铁三角”
- 汪之涵（创始人/董事长，43岁）
清华电机本科（物理满分）、剑桥电力电子硕博。2009年创青铜剑科技（国内首家IGBT驱动芯片公司），2016年创办基本半导体，17年功率半导体深耕，深圳市人大代表，IPO前持股45.98%，绝对实控人。
- 和巍巍（联合创始人/CEO，40岁）
清华电机本科、剑桥电力电子博士，汪之涵同门师弟。主导SiC功率模块研发，科技部评审专家，统筹公司战略运营。
- 傅俊寅（执行董事，43岁）
清华电机本科，青铜剑科技总经理，栅极驱动技术核心专家，与汪、和搭档17年，打通SiC器件与驱动的技术闭环。
- 闫瑞（供应链总监）
平衡技术派的运营能手，负责量产与供应链体系，保障车规级交付稳定。
三、核心技术：SiC“能量心脏”的硬实力
碳化硅（SiC）作为第三代半导体，禁带宽度是硅的3倍、导热率3倍、击穿场强10倍，堪称新能源时代的“能量心脏” 。
基本半导体的技术壁垒：
- 6英寸SiC晶圆量产：自主可控的衬底-外延-芯片全流程，新一代MOSFET元胞间距缩至4.0μm，导通电阻与开关损耗达国际一流。
- 车规级全碳化硅模块：自研Pcore™系列，覆盖650V/1200V，通过AEC-Q101认证，适配新能源汽车主逆变器、车载充电机 。
- 驱动芯片协同：子公司青铜剑科技的栅极驱动，SiC器件+驱动一体化，解决高频应用的可靠性痛点。
四、应用版图：新能源与工业的“效率引擎”
产品聚焦四大高景气赛道：
- 新能源汽车：主逆变器、OBC、BMS，助力续航提升、充电提速。
- 光伏储能：逆变器、储能PCS，转换效率提升5%+，系统体积减半。
- 工业电源：高频焊接、数据中心UPS、轨道交通牵引，节能30%+。
- 智能电网：柔性输电、高压变频，支撑新型电力系统建设 。
五、资本征程：三次递表，深圳硬科技的坚守
2025年5月、12月两次递表港交所失效，2026年6月5日第三次递表，估值超50亿元，冲刺“中国碳化硅第一股”。募资将用于扩产6英寸晶圆、升级封装线、研发新一代SiC器件、拓展全球渠道。
挑战与底气并存：近三年累计亏损超9亿元，商业化爬坡期阵痛明显；但技术闭环+车规认证+头部客户三大壁垒，叠加深圳SiC产业集群加持，长期成长确定性强。
六、硅基文明坐标：深圳第三代半导体的“标杆样本”
基本半导体，是深圳从“硅基制造”迈向“硅基创造”的缩影——清华剑桥的顶尖智力+深圳的产业土壤+硬科技的长期主义，打破海外巨头垄断，构建自主可控的SiC产业链。
它不是追赶者沈阳配资平台，而是定义者：以碳化硅为刃，切割新能源时代的效率边界；以深圳为根，扎根世界硅都的硬科技版图。
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