
鹏城炼硅绽锐芒,碳晶聚力拓新疆。
鸿才携手研芯路,数度征途志未央。
高载频行担重任,新能赛道勇担当。
深耕三代半导体,屹立潮头续华章。

——深圳SiC硬科技“孤勇者”,三次递表的碳化硅IDM先锋
一、公司定位:中国唯一全链条SiC IDM
基本半导体(BASiC Semiconductor),2016年生于深圳,是国内唯一、全球为数不多贯通碳化硅(SiC)芯片设计—晶圆制造—模块封装—栅极驱动的IDM企业 。总部扎根深圳坪山,晶圆厂在深圳,封装产线布局无锡、中山,研发网络覆盖北京、上海、香港及日本名古屋 。
作为国家级专精特新“小巨人”,手握200+项专利,SiC模块全球第七、中国第三(2024年),车规级产品获10+车企、50+车型Design-in,新能源汽车出货超9万件 。

二、核心团队:清华+剑桥“电力铁三角”
- 汪之涵(创始人/董事长,43岁)
清华电机本科(物理满分)、剑桥电力电子硕博。2009年创青铜剑科技(国内首家IGBT驱动芯片公司),2016年创办基本半导体,17年功率半导体深耕,深圳市人大代表,IPO前持股45.98%,绝对实控人。
- 和巍巍(联合创始人/CEO,40岁)
清华电机本科、剑桥电力电子博士,汪之涵同门师弟。主导SiC功率模块研发,科技部评审专家,统筹公司战略运营。
- 傅俊寅(执行董事,43岁)
清华电机本科,青铜剑科技总经理,栅极驱动技术核心专家,与汪、和搭档17年,打通SiC器件与驱动的技术闭环。
- 闫瑞(供应链总监)
平衡技术派的运营能手,负责量产与供应链体系,保障车规级交付稳定。
三、核心技术:SiC“能量心脏”的硬实力
碳化硅(SiC)作为第三代半导体,禁带宽度是硅的3倍、导热率3倍、击穿场强10倍,堪称新能源时代的“能量心脏” 。
基本半导体的技术壁垒:
- 6英寸SiC晶圆量产:自主可控的衬底-外延-芯片全流程,新一代MOSFET元胞间距缩至4.0μm,导通电阻与开关损耗达国际一流。
- 车规级全碳化硅模块:自研Pcore™系列,覆盖650V/1200V,通过AEC-Q101认证,适配新能源汽车主逆变器、车载充电机 。

- 驱动芯片协同:子公司青铜剑科技的栅极驱动,SiC器件+驱动一体化,解决高频应用的可靠性痛点。
四、应用版图:新能源与工业的“效率引擎”
产品聚焦四大高景气赛道:
- 新能源汽车:主逆变器、OBC、BMS,助力续航提升、充电提速。
- 光伏储能:逆变器、储能PCS,转换效率提升5%+,系统体积减半。
- 工业电源:高频焊接、数据中心UPS、轨道交通牵引,节能30%+。
- 智能电网:柔性输电、高压变频,支撑新型电力系统建设 。
五、资本征程:三次递表,深圳硬科技的坚守
2025年5月、12月两次递表港交所失效,2026年6月5日第三次递表,估值超50亿元,冲刺“中国碳化硅第一股”。募资将用于扩产6英寸晶圆、升级封装线、研发新一代SiC器件、拓展全球渠道。
挑战与底气并存:近三年累计亏损超9亿元,商业化爬坡期阵痛明显;但技术闭环+车规认证+头部客户三大壁垒,叠加深圳SiC产业集群加持,长期成长确定性强。
六、硅基文明坐标:深圳第三代半导体的“标杆样本”
基本半导体,是深圳从“硅基制造”迈向“硅基创造”的缩影——清华剑桥的顶尖智力+深圳的产业土壤+硬科技的长期主义,打破海外巨头垄断,构建自主可控的SiC产业链。
它不是追赶者沈阳配资平台,而是定义者:以碳化硅为刃,切割新能源时代的效率边界;以深圳为根,扎根世界硅都的硬科技版图。
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